Placa de circuito de múltiples capas del PWB de la base del metal con el certificado de Rohs

Lugar de origen China
Nombre de la marca YScircuit
Certificación ISO9001,UL,REACH, RoHS
Número de modelo YS-0008
Cantidad de orden mínima 1
Precio 0.2-6$/pieces
Tiempo de entrega 3-8 días del trabajo
Condiciones de pago L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente 1580000

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Datos del producto
Uso Uso Nombre de producto Placa de circuito del PWB de la base del metal
Certificado ISO9001 Materia prima FR-4
Líneas espaciamiento mínima 4mil Grueso del tablero 1.6m m
Alta luz

Placa de circuito de múltiples capas del PWB de la base del metal

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Placa de circuito de múltiples capas del PWB de Rohs

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PWB de múltiples capas de la base del metal

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Descripción de producto

Shenzhen modificó a la placa de circuito impresa asamblea del pcba para requisitos particulares con el PWB de múltiples capas de Rohs

Cuál es PCBs de múltiples capas

Mientras que PCBs de múltiples capas puede acomodar componentes más electrónicos, han sido ampliamente utilizados en aparatos eléctricos del moderno-día con las variantes que se extendían a partir del cuatro a doce capas. Varios usos, tales como dispositivos elegantes requieren entre cuatro a ocho capas, mientras que los smartphones pueden utilizar hasta doce capas. Mientras que PCBs de múltiples capas de fabricación, diseñadores elige un número par de capas sobre impar como laminar un número impar de capas puede hacer el complejo y también el resultado del circuito en alto coste.

Es un tipo de PWB que venga con una combinación de solo PWB echado a un lado y de PWB echado a un lado doble.

Ofrece el PWB echado a un lado más que doble de las capas.

¿Cómo hacer el trabajo de múltiples capas de PCBs?

 

En un diseño de múltiples capas del PWB, el diseñador necesita dedicar una capa a un avión de tierra y otra al avión del poder. Para PCBs digital-solamente, el diseñador puede también dedicar la capa superior e inferior, ésa del poder la capa entera y si hay espacio en puede ser utilizado para encaminar cualquier vía adicional del poder. Las capas del poder están siempre en el medio del tablero con la tierra más cercano a la capa superior. Una vez que el poder se toma cuidado de en las capas internas, el espacio restante está disponible para las pistas de la señal que están encaminando. Por ejemplo, en una pila de la seis-capa para arriba, habrá cuatro capas de encaminamiento de la señal y dos capas dedicadas para accionar.

 

Agujeros encastillados cortados por la mitad

Los almenados se platean con los agujeros o los vias situados en los bordes de una placa de circuito impresa.

Son las muescas creadas bajo la forma de agujeros semi-plateados en los bordes de los tableros del PWB.

Estos medios agujeros sirven como cojines previstos para establecer relaciones entre el tablero del módulo y el tablero que lo soldarán sobre.

 

Parámetros

  • Capas: PWB de múltiples capas 10L
  • Tablero Thinkness: 2.0m m
  • Materia prima: S1000-2 alto tg
  • Min Holes: 0.2m m
  • Línea anchura mínima/liquidación: 0.25mm/0.25m m
  • Liquidación mínima entre la capa interna PTH a alinear: 0.2m m
  • Tamaño: 250.6mm×180.5m m
  • Relación de aspecto: 10: 1
  • Tratamiento superficial: Oro duro selectivo de ENIG+
  • Características de proceso: Alto tg, Sideplating, oro duro selectivo, agujeros encastillados cortados por la mitad
  • Usos: Módulos del Wi-Fi
Descripción de fabricación de múltiples capas de las capacidades del PWB de YS
Característica capacidades
Cuenta de la capa 3-60L
Tecnología de múltiples capas disponible del PWB A través del agujero con 16:1 de la relación de aspecto
enterrado y ciego vía
Híbrido Material de alta frecuencia tal como RO4350B y FR4 mezcla etc.
Material de alta velocidad tal como M7NE y FR4 mezcla etc.
Grueso 0.3mm-8m m
Línea mínima anchura y espacio 0.05mm/0.05m m (2mil/2mil)
ECHADA DE BGA 0.35m m
Tamaño perforado mecánico mínimo 0.15m m (6mil)
Relación de aspecto para el agujero directo 16:1
Final superficial HASL, HASL sin plomo, ENIG, lata de la inmersión, OSP, plata de la inmersión, finger del oro, oro duro de electrochapado, OSP selectivo, ENEPIG.etc.
Vía la opción del terraplén Vía se platea y llenado del epóxido conductor o no-conductor después capsuló y plateó sobre (VIPPO)
Cobre llenado, plata llenada
Registro ±4mil
Máscara de la soldadura Verde, rojo, amarillo, azul, blanco, negro, púrpura, Matte Black, green.etc mate.

 

 

Plazo de expedición de los tableros desnudos de YScircuit normalmente
² de layer/m S<1㎡ S<3㎡ S<6㎡ S<10㎡ S<13㎡ S<16㎡ S<20㎡ S<30㎡ S<40㎡ S<50㎡ S<65㎡ S<85㎡ S<100㎡
1L 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2L 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4L 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6L 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8L 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10L 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12L 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds

 
30wds
 

Placa de circuito de múltiples capas del PWB de la base del metal con el certificado de Rohs 0

Placa de circuito de múltiples capas del PWB de la base del metal con el certificado de Rohs 1

Placa de circuito de múltiples capas del PWB de la base del metal con el certificado de Rohs 2

Placa de circuito de múltiples capas del PWB de la base del metal con el certificado de Rohs 3

Placa de circuito de múltiples capas del PWB de la base del metal con el certificado de Rohs 4

FQA

 

1. ¿Cuál es oro duro en el PWB?

El final duro de la superficie del oro, también conocido como oro electrolítico duro, se compone de una capa de oro con los endurecedores añadidos para la durabilidad creciente, plateados sobre una capa de la barrera del níquel usando un proceso electrolítico.

 

2. ¿Cuál es chapado en oro duro?
El chapado en oro duro es un electrodeposit del oro que se ha aleado con otro elemento para alterar la estructura de grano del oro para alcanzar un depósito más duro con una estructura de grano refinada.

Los elementos ligantes mas comunes usados en el chapado en oro duro son cobalto, níquel o hierro.

 

3. ¿Cuál es la diferencia entre Enig y el oro duro?
La galjanoplastia de ENIG es mucho más suave que difícilmente el chapado en oro.

Los tamaños de grano son cerca de 60 veces más grandes con la galjanoplastia de ENIG, y funcionamientos de la dureza entre 20 y 100 HK25.

La galjanoplastia de ENIG soporta bien en solamente 35 gramos de fuerza o menos del contacto, y la galjanoplastia de ENIG dura típicamente para menos ciclos que difícilmente plateando.

 

Una tendencia popular entre fabricantes es el soldar del tablero-a-tablero.

Esta técnica permite que las compañías produzcan los módulos integrados (que contienen a menudo docenas de piezas) en un solo tablero que pueda ser incorporado a otra asamblea durante la producción.

Una manera fácil de producir un PWB que se destine para ser montado a otro PWB es crear los agujeros de montaje encastillados.

Éstos también se conocen como “vias encastillados” o “almenados.”