FR4 el material HDI imprimió a las placas de circuito para el Smart Watch electrónico

Los productos electrónicos factoy del PWB del pcba del Poe diseñan la C.C. elegante de la producción del pcba de la placa de circuito del reloj a la aduana del PWB del inversor de la CA

¿Cuál es PWB de HDI?

Un PWB de HDI es una placa de circuito de múltiples capas con el diámetro del microvia dentro de 5mil (0.127m m), la línea espacio/anchura de capas internas y externas del circuito dentro del diámetro de 4mil (0.10m m), y del cojín del PWB dentro 0.35m m. Para HDI PCBs, los microvias pueden ser solos microvias, vias escalonados, vias apilados, y saltan vias, y debido a microvias, HDI PCBs también se conocen como microvia PCBs. El PWB de HDI ofrece microvias ciegos, rastros finos, y la fabricación secuencial de la laminación.

Si usted no conoce los vias mencionados del PWB para HDI PCBs, refiera por favor a este poste: 8 tipos de vias del PWB - una guía completa de PWB Vias en 2021.

HDI PCBs son clasificados generalmente por las estructuras de HDI, y hay los 1+N+1, los 2+N+2, los 3+N+3, los 4+N+4, y los 5+N+5. En las capas externas del PWB de HDI, los microvias forman generalmente los vias apilados más costosos o vias escalonados más baratos.

PWB DE HDI:

El PWB de alta densidad de la interconexión, es una manera de hacer más sitio en su placa de circuito impresa de hacerlos más eficientes y de tener en cuenta una transmisión más rápida. Es relativamente fácil para la mayoría de las compañías emprendedoras que estén utilizando a placas de circuito impresas para considerar cómo esto puede beneficiarles.

Ventajas del PWB de HDI

La razón más común de usar tecnología de HDI es un aumento significativo en densidad de empaquetado.

El espacio obtenido por estructuras más finas de la pista está disponible para los componentes.

Además, se reducen los requisitos de espacio totales darán lugar a tamaños más pequeños del tablero y a menos capas.

Generalmente FPGA o BGA está disponibles con 1m m o menos el espaciamiento.

La tecnología de HDI hace el encaminamiento y la conexión fáciles, especialmente al encaminar entre los pernos.

Parámetros

• Capas: 12
• Materia prima: FR4 alto Tg EM827
• Grueso: 1.2±0.1m m
• Tamaño de Min.Hole: 0.15m m
• Línea anchura mínima/espacio: 0.075mm/0.075m m
• Liquidación mínima entre la capa interna PTH y la línea: 0.2m m
• Tamaño: 101mm×55m m
• Relación de aspecto: 8: 1
• Tratamiento superficial: ENIG
• Especialidad: El laser vía de cobre plateado cerrado, tecnología de VIPPO, ciega vía y agujero enterrado
• Usos: Telecomunicación

FQA

¿Cuál es HDI PCBs?

La interconexión de alta densidad (HDI) PCBs representa uno de los segmentos de más rápido crecimiento del mercado impreso de la placa de circuito.

Debido a su densidad más alta del conjunto de circuitos, el diseño del PWB de HDI puede incorporar líneas y espacios más finos, vias y cojines más pequeños de la captura, y densidades más altas del cojín de la conexión.

Un PWB de alta densidad ofrece vias ciegos y enterrados y contiene a menudo los microvias que son .006 en diámetro o aún menos.

1.Multi-step HDI permite la conexión entre cualquier capa;

el proceso del laser 2.Cross-layer puede aumentar el nivel de calidad de HDI de varias fases;

la combinación 3.The de HDI y los materiales de alta frecuencia, las laminas metal-basadas, FPC y otras laminas y procesos especiales permiten las necesidades de la alta densidad y de alta frecuencia, alto calor que conduce, o el montaje 3D.