Asamblea de múltiples capas del PWB Fr4, alto PWB del Tg con oro de la inmersión

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¿Cuál es un PWB de HDI?
HDI representa Interconnector de alta densidad. Una placa de circuito que tiene una densidad más alta del cableado por área de unidad en comparación con tablero convencional se llama como PWB de HDI. HDI PCBs tienen espacios y líneas más finas, los vias y los cojines de menor importancia de la captura y una densidad más alta del cojín de la conexión. Es útil en el aumento de funcionamiento y de la reducción eléctricos de peso y tamaño del equipo. El PWB de HDI es la mejor opción para la cuenta de la alto-capa y los tableros laminados costosos.

En relación con las necesidades eléctricas de la señal de alta velocidad, el tablero debe tener diversa capacidad de alta frecuencia de la transmisión de las características es decir, control de la impedancia, disminuye la radiación redundante, el etc. El tablero debe ser aumentado en la densidad debido a la miniaturización y los órdenes de los componentes electrónicos. Además, al resultado de las técnicas de junta sin plomo, de paquete fino de la echada y de vinculación directa del microprocesador, ofrecen al tablero incluso con alta densidad excepcional.

Las ventajas innumerables se asocian al PWB de HDI, como velocidad, tamaño pequeño y de alta frecuencia. Es la pieza primaria de ordenadores portátiles, de ordenadores personales, y de teléfonos móviles. Actualmente, el PWB de HDI se utiliza extensivamente en otros productos del usuario final es decir como jugadores MP3 y las videoconsolas, etc.

HDI PCBs se aprovechan de las tecnologías más recientes que existen para amplificar la función de placas de circuito mediante las cantidades similares o pequeñas de área. Este desarrollo en tecnología del tablero es motivado por el tininess de las piezas y de los paquetes del semiconductor que ayudan a características superiores en nuevos productos innovadores como etiquetas de la pantalla táctil.

HDI PCBs son descritos por las características de alta densidad que comprenden de los materiales finos del rendimiento micro-vias, alto del laser y de las líneas finas. La mejor densidad permite funciones adicionales por área de unidad. Estos tipos de estructuras polifacéticas dan la resolución de encaminamiento requerida para los microprocesadores grandes de la perno-cuenta que se utilizan en dispositivos móviles y otros productos de alta tecnología.

La colocación de las partes en la placa de circuito necesita la precisión adicional que el diseño conservador del tablero debido a los cojines miniatura y a la echada fina del conjunto de circuitos en la placa de circuito. Los microprocesadores sin plomo requieren métodos que sueldan especiales y pasos adicionales en la asamblea y el proceso de la reparación.

Poco el peso y el tamaño del conjunto de circuitos de HDI significa el ajuste de PCBs en los pequeños espacios y tiene una cantidad más pequeña de masa que diseños conservadores del PWB. El peso y el tamaño más pequeños incluso significa que hay poca ocasión del daño de mecánico

PWB DE HDI:

El PWB de alta densidad de la interconexión, es una manera de hacer más sitio en su placa de circuito impresa de hacerlos más eficientes y de tener en cuenta una transmisión más rápida. Es relativamente fácil para la mayoría de las compañías emprendedoras que estén utilizando a placas de circuito impresas para considerar cómo esto puede beneficiarles.

Ventajas del PWB de HDI

La razón más común de usar tecnología de HDI es un aumento significativo en densidad de empaquetado.

El espacio obtenido por estructuras más finas de la pista está disponible para los componentes.

Además, se reducen los requisitos de espacio totales darán lugar a tamaños más pequeños del tablero y a menos capas.

Generalmente FPGA o BGA está disponibles con 1m m o menos el espaciamiento.

La tecnología de HDI hace el encaminamiento y la conexión fáciles, especialmente al encaminar entre los pernos.

FQA

¿Cuál es HDI PCBs?

La interconexión de alta densidad (HDI) PCBs representa uno de los segmentos de más rápido crecimiento del mercado impreso de la placa de circuito.

Debido a su densidad más alta del conjunto de circuitos, el diseño del PWB de HDI puede incorporar líneas y espacios más finos, vias y cojines más pequeños de la captura, y densidades más altas del cojín de la conexión.

Un PWB de alta densidad ofrece vias ciegos y enterrados y contiene a menudo los microvias que son .006 en diámetro o aún menos.

1.Multi-step HDI permite la conexión entre cualquier capa;

el proceso del laser 2.Cross-layer puede aumentar el nivel de calidad de HDI de varias fases;

la combinación 3.The de HDI y los materiales de alta frecuencia, las laminas metal-basadas, FPC y otras laminas y procesos especiales permiten las necesidades de la alta densidad y de alta frecuencia, alto calor que conduce, o el montaje 3D.