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1oz material grueso del tablero FR4 del PWB del cobre HDI para el coche electrónico
| Lugar de origen | SHENZHEN |
|---|---|
| Nombre de la marca | YScircuit |
| Certificación | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| Número de modelo | YS-HDI-0003 |
| Cantidad de orden mínima | 1 pedazo |
| Precio | 0.04-5$/piece |
| Detalles de empaquetado | Hacen espuma el algodón + el cartón + la correa |
| Tiempo de entrega | 2-8 días |
| Condiciones de pago | T/T, Paypal, paga de Alibaba |
| Capacidad de la fuente | 251.000 metros cuadrados/año |
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xDatos del producto
| Material | FR4 | Tamaño | Según la petición del cliente |
|---|---|---|---|
| Proceso | Oro/astilla de la inmersión | Acabamiento superficial | HASL/HASL-LF/ENIG |
| Grueso de cobre | 1oz | Materia prima | FR-4 |
| Alta luz | Tablero FR4 del PWB de HDI,tablero del PWB de 1oz HDI,HDI PWB del cobre de 1 onza |
||
Descripción de producto
Tablero impreso prototipo del PWB de la placa de circuito HDI de los productos electrónicos de consumo para el E-coche
¿Cuál es PWB de HDI?
HDI PCBs se aprovechan de las tecnologías más recientes que existen para amplificar la función de placas de circuito mediante las cantidades similares o pequeñas de área. Este desarrollo en tecnología del tablero es motivado por el tininess de las piezas y de los paquetes del semiconductor que ayudan a características superiores en nuevos productos innovadores como etiquetas de la pantalla táctil.
HDI PCBs son descritos por las características de alta densidad que comprenden de los materiales finos del rendimiento micro-vias, alto del laser y de las líneas finas. La mejor densidad permite funciones adicionales por área de unidad. Estos tipos de estructuras polifacéticas dan la resolución de encaminamiento requerida para los microprocesadores grandes de la perno-cuenta que se utilizan en dispositivos móviles y otros productos de alta tecnología.
PWB DE HDI:
Ventajas del PWB de HDI
La razón más común de usar tecnología de HDI es un aumento significativo en densidad de empaquetado.
El espacio obtenido por estructuras más finas de la pista está disponible para los componentes.
Además, se reducen los requisitos de espacio totales darán lugar a tamaños más pequeños del tablero y a menos capas.
Generalmente FPGA o BGA está disponibles con 1m m o menos el espaciamiento.
La tecnología de HDI hace el encaminamiento y la conexión fáciles, especialmente al encaminar entre los pernos.
| Descripción de fabricación de las capacidades del PWB de YScircuit HDI | |
| Característica | capacidades |
| Cuenta de la capa | 4-60L |
| Tecnología disponible del PWB de HDI | 1+N+1 |
| 2+N+2 | |
| 3+N+3 | |
| 4+N+4 | |
| 5+N+5 | |
| Cualquier capa | |
| Grueso | 0.3mm-6m m |
| Línea mínima anchura y espacio | 0.05mm/0.05m m (2mil/2mil) |
| ECHADA DE BGA | 0.35m m |
| Tamaño perforado laser mínimo | 0.075m m (3nil) |
| Tamaño perforado mecánico mínimo | 0.15m m (6mil) |
| Relación de aspecto para el agujero del laser | 0.9:1 |
| Relación de aspecto para el agujero directo | 16:1 |
| Final superficial | HASL, HASL sin plomo, ENIG, lata de la inmersión, OSP, plata de la inmersión, finger del oro, oro duro de electrochapado, OSP selectivo, ENEPIG.etc. |
| Vía la opción del terraplén | Vía se platea y llenado del epóxido conductor o no-conductor después capsuló y plateó encima |
| Cobre llenado, plata llenada | |
| Laser vía de cobre plateado cerrado | |
| Registro | ±4mil |
| Máscara de la soldadura | Verde, rojo, amarillo, azul, blanco, negro, púrpura, Matte Black, green.etc mate. |
| ² de layer/m | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
| 1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
| 2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
| 4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
| 6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
| 8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds |
30wds |
FQA
¿Cuál es HDI PCBs?
La interconexión de alta densidad (HDI) PCBs representa uno de los segmentos de más rápido crecimiento del mercado impreso de la placa de circuito.
Debido a su densidad más alta del conjunto de circuitos, el diseño del PWB de HDI puede incorporar líneas y espacios más finos, vias y cojines más pequeños de la captura, y densidades más altas del cojín de la conexión.
Un PWB de alta densidad ofrece vias ciegos y enterrados y contiene a menudo los microvias que son .006 en diámetro o aún menos.
1.Multi-step HDI permite la conexión entre cualquier capa;
el proceso del laser 2.Cross-layer puede aumentar el nivel de calidad de HDI de varias fases;
la combinación 3.The de HDI y los materiales de alta frecuencia, las laminas metal-basadas, FPC y otras laminas y procesos especiales permiten las necesidades de la alta densidad y de alta frecuencia, alto calor que conduce, o el montaje 3D.
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