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Asamblea doble del tablero del PWB del lado HDI con proceso de la astilla del oro de la inmersión

  • Double Side HDI PCB Board Assembly With Immersion Gold Sliver Process
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Lugar de origen SHENZHEN
Nombre de la marca YScircuit
Certificación ISO9001,UL,REACH, RoHS
Número de modelo YS-HDI-0005
Cantidad de orden mínima 1 pedazo
Precio 0.04-5$/piece
Detalles de empaquetado Hacen espuma el algodón + el cartón + la correa
Tiempo de entrega 2-8 días
Condiciones de pago T/T, Paypal, paga de Alibaba
Capacidad de la fuente 251.000 metros cuadrados/año

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Datos del producto
Material FR4 Tamaño Según la petición del cliente
Proceso Oro/astilla de la inmersión Acabamiento superficial HASL/HASL-LF/ENIG
Grueso de cobre 1oz Materia prima FR-4
Líneas espaciamiento mínima 0,25 mm (10 mil) Grueso del tablero 0.2-6.0m m
Alta luz

Tablero doble del PWB del lado HDI

,

Asamblea del tablero del PWB de HDI

,

Montaje del PWB del hdi del oro de la inmersión
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Descripción de producto

Asamblea y otros tableros Hdi de doble cara Pcba del circuito del tablero del PWB

¿Cuál es PWB de HDI?

 

En relación con las necesidades eléctricas de la señal de alta velocidad, el tablero debe tener diversa capacidad de alta frecuencia de la transmisión de las características es decir, control de la impedancia, disminuye la radiación redundante, el etc. El tablero debe ser aumentado en la densidad debido a la miniaturización y los órdenes de los componentes electrónicos. Además, al resultado de las técnicas de junta sin plomo, de paquete fino de la echada y de vinculación directa del microprocesador, ofrecen al tablero incluso con alta densidad excepcional.
PWB DE HDI:

El PWB de alta densidad de la interconexión, es una manera de hacer más sitio en su placa de circuito impresa de hacerlos más eficientes y de tener en cuenta una transmisión más rápida. Es relativamente fácil para la mayoría de las compañías emprendedoras que estén utilizando a placas de circuito impresas para considerar cómo esto puede beneficiarles.

HDI PCB 2+n+2

 

Ventajas del PWB de HDI


La razón más común de usar tecnología de HDI es un aumento significativo en densidad de empaquetado.

El espacio obtenido por estructuras más finas de la pista está disponible para los componentes.

Además, se reducen los requisitos de espacio totales darán lugar a tamaños más pequeños del tablero y a menos capas.

 

Generalmente FPGA o BGA está disponibles con 1m m o menos el espaciamiento.

La tecnología de HDI hace el encaminamiento y la conexión fáciles, especialmente al encaminar entre los pernos.

Parámetros

  • Capas: 12
  • Materia prima: FR4 alto Tg EM827
  • Grueso: 1.2±0.1m m
  • Tamaño de Min.Hole: 0.15m m
  • Línea anchura mínima/espacio: 0.075mm/0.075m m
  • Liquidación mínima entre la capa interna PTH y la línea: 0.2m m
  • Tamaño: 101mm×55m m
  • Relación de aspecto: 8: 1
  • Tratamiento superficial: ENIG
  • Especialidad: El laser vía de cobre plateado cerrado, tecnología de VIPPO, ciega vía y agujero enterrado
  • Usos: Telecomunicación

 

Descripción de fabricación de las capacidades del PWB de YScircuit HDI
Característica capacidades
Cuenta de la capa 4-60L
Tecnología disponible del PWB de HDI 1+N+1
2+N+2
3+N+3
4+N+4
5+N+5
Cualquier capa
Grueso 0.3mm-6m m
Línea mínima anchura y espacio 0.05mm/0.05m m (2mil/2mil)
ECHADA DE BGA 0.35m m
Tamaño perforado laser mínimo 0.075m m (3nil)
Tamaño perforado mecánico mínimo 0.15m m (6mil)
Relación de aspecto para el agujero del laser 0.9:1
Relación de aspecto para el agujero directo 16:1
Final superficial HASL, HASL sin plomo, ENIG, lata de la inmersión, OSP, plata de la inmersión, finger del oro, oro duro de electrochapado, OSP selectivo, ENEPIG.etc.
Vía la opción del terraplén Vía se platea y llenado del epóxido conductor o no-conductor después capsuló y plateó encima
Cobre llenado, plata llenada
Laser vía de cobre plateado cerrado
Registro ±4mil
Máscara de la soldadura Verde, rojo, amarillo, azul, blanco, negro, púrpura, Matte Black, green.etc mate.

 

Plazo de expedición de los tableros desnudos de YScircuit normalmente
² de layer/m S<1㎡ S<3㎡ S<6㎡ S<10㎡ S<13㎡ S<16㎡ S<20㎡ S<30㎡ S<40㎡ S<50㎡ S<65㎡ S<85㎡ S<100㎡
1L 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2L 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4L 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6L 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8L 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10L 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12L 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds

 30wds

Asamblea doble del tablero del PWB del lado HDI con proceso de la astilla del oro de la inmersión 1

Asamblea doble del tablero del PWB del lado HDI con proceso de la astilla del oro de la inmersión 2

Asamblea doble del tablero del PWB del lado HDI con proceso de la astilla del oro de la inmersión 3

Asamblea doble del tablero del PWB del lado HDI con proceso de la astilla del oro de la inmersión 4

Asamblea doble del tablero del PWB del lado HDI con proceso de la astilla del oro de la inmersión 5

 

FQA

 

¿Cuál es HDI PCBs?

 

La interconexión de alta densidad (HDI) PCBs representa uno de los segmentos de más rápido crecimiento del mercado impreso de la placa de circuito.

Debido a su densidad más alta del conjunto de circuitos, el diseño del PWB de HDI puede incorporar líneas y espacios más finos, vias y cojines más pequeños de la captura, y densidades más altas del cojín de la conexión.

Un PWB de alta densidad ofrece vias ciegos y enterrados y contiene a menudo los microvias que son .006 en diámetro o aún menos.

 

1.Multi-step HDI permite la conexión entre cualquier capa;

el proceso del laser 2.Cross-layer puede aumentar el nivel de calidad de HDI de varias fases;

la combinación 3.The de HDI y los materiales de alta frecuencia, las laminas metal-basadas, FPC y otras laminas y procesos especiales permiten las necesidades de la alta densidad y de alta frecuencia, alto calor que conduce, o el montaje 3D.

 

Etiquetas:

Tablero del PWB de la alta precisión HDI

Tablero electrónico del PWB de HDI

Placa de circuito de la alta precisión FR4