Fr4 placa de circuito impresa de múltiples capas material, PWB dual del lado para los módulos de los Wi Fi

Impresora de encargo Assembly Circuit Boards de China del lado Fr4 de la hoja doble del servicio el otro de múltiples capas

Cuál es PCBs de múltiples capas

Placa de circuito impresa de múltiples capas, es un tipo de PWB que venga con una combinación de solo PWB echado a un lado y de PWB echado a un lado doble.
Ofrece el PWB echado a un lado más que doble de las capas.
 
PWB Sideplating
Sideplating es el metalization del tablero que el borde en el PWB archivó.
el contorno plateado, metal lateral, estas palabras se puede también utilizar para describir la misma función.
 
Agujeros encastillados cortados por la mitad
Los almenados se platean con los agujeros o los vias situados en los bordes de una placa de circuito impresa.
Estos medios agujeros sirven como cojines previstos para establecer relaciones entre el tablero del módulo y el tablero que lo soldarán sobre.
 
Parámetros

• Capas: PWB de múltiples capas 8L
• Tablero Thinkness: 2.0m m
• Materia prima: S1000-2 alto tg
• Min Holes: 0.1m m
• Línea anchura mínima/liquidación: 0.25mm/0.25m m
• Liquidación mínima entre la capa interna PTH a alinear: 0.2m m
• Tamaño: 250.6mm×180.5m m
• Relación de aspecto: 10: 1
• Tratamiento superficial: Oro duro selectivo de ENIG+
• Características de proceso: Alto tg, Sideplating, oro duro selectivo, agujeros encastillados cortados por la mitad
• Usos: Módulos del Wi-Fi

FQA
 
1. ¿Cuál es oro duro en el PWB?
El final duro de la superficie del oro, también conocido como oro electrolítico duro, se compone de una capa de oro con los endurecedores añadidos para la durabilidad creciente, plateados sobre una capa de la barrera del níquel usando un proceso electrolítico.
 
2. ¿Cuál es chapado en oro duro?
Los elementos ligantes mas comunes usados en el chapado en oro duro son cobalto, níquel o hierro.
 
3. ¿Cuál es la diferencia entre Enig y el oro duro?
La galjanoplastia de ENIG es mucho más suave que difícilmente el chapado en oro.
Los tamaños de grano son cerca de 60 veces más grandes con la galjanoplastia de ENIG, y funcionamientos de la dureza entre 20 y 100 HK25.
 
Una tendencia popular entre fabricantes es el soldar del tablero-a-tablero.
Esta técnica permite que las compañías produzcan los módulos integrados (que contienen a menudo docenas de piezas) en un solo tablero que pueda ser incorporado a otra asamblea durante la producción.