PWB impreso capa multi de la placa de circuito del ODM con la astilla del oro de la inmersión

Asamblea de múltiples capas de las compañías de fabricación del PWB de las placas de circuito del PWB de las placas de circuito del PWB PCBA

Cuál es PCBs de múltiples capas

Placa de circuito impresa de múltiples capas, es un tipo de PWB que venga con una combinación de solo PWB echado a un lado y de PWB echado a un lado doble.

PWB Sideplating

Sideplating es el metalization del tablero que el borde en el PWB archivó.

Galjanoplastia del borde, frontera plateada, contorno plateado, metal lateral,

Agujeros encastillados cortados por la mitad

Los almenados se platean con los agujeros o los vias situados en los bordes de una placa de circuito impresa.

Son las muescas creadas bajo la forma de agujeros semi-plateados en los bordes de los tableros del PWB.

Estos medios agujeros sirven como cojines previstos para establecer relaciones entre el tablero del módulo y el tablero que lo soldarán sobre.

Parámetros

• Capas: PWB de múltiples capas 8L
• Tablero Thinkness: 1.0m m
• Materia prima: S1000-2 alto tg
• Min Holes: 0.3m m
• Línea anchura mínima/liquidación: 0.25mm/0.25m m
• Liquidación mínima entre la capa interna PTH a alinear: 0.2m m
• Tamaño: 250.6mm×180.5m m
• Relación de aspecto: 10: 1
• Tratamiento superficial: Oro duro selectivo de ENIG+
• Características de proceso: Alto tg, Sideplating, oro duro selectivo, agujeros encastillados cortados por la mitad
• Usos: Módulos del Wi-Fi

FQA

1. ¿Cuál es oro duro en el PWB?

El final duro de la superficie del oro, también conocido como oro electrolítico duro, se compone de una capa de oro con los endurecedores añadidos para la durabilidad creciente, plateados sobre una capa de la barrera del níquel usando un proceso electrolítico.

2. ¿Cuál es chapado en oro duro?
El chapado en oro duro es un electrodeposit del oro que se ha aleado con otro elemento para alterar la estructura de grano del oro para alcanzar un depósito más duro con una estructura de grano refinada.

Los elementos ligantes mas comunes usados en el chapado en oro duro son cobalto, níquel o hierro.

3. ¿Cuál es la diferencia entre Enig y el oro duro?
La galjanoplastia de ENIG es mucho más suave que difícilmente el chapado en oro.

Los tamaños de grano son cerca de 60 veces más grandes con la galjanoplastia de ENIG, y funcionamientos de la dureza entre 20 y 100 HK25.

La galjanoplastia de ENIG soporta bien en solamente 35 gramos de fuerza o menos del contacto, y la galjanoplastia de ENIG dura típicamente para menos ciclos que difícilmente plateando.

Una tendencia popular entre fabricantes es el soldar del tablero-a-tablero.

Esta técnica permite que las compañías produzcan los módulos integrados (que contienen a menudo docenas de piezas) en un solo tablero que pueda ser incorporado a otra asamblea durante la producción.

Una manera fácil de producir un PWB que se destine para ser montado a otro PWB es crear los agujeros de montaje encastillados.

Éstos también se conocen como “vias encastillados” o “almenados.”