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Placa de circuito de múltiples capas electrónica del PWB con la astilla del oro de la inmersión
| Lugar de origen | SHENZHEN |
|---|---|
| Nombre de la marca | YScircuit |
| Certificación | ISO9001,UL,REACH |
| Número de modelo | YS-ML-0007 |
| Cantidad de orden mínima | 1 pedazo |
| Precio | 0.04-5$/piece |
| Detalles de empaquetado | Hacen espuma el algodón + el cartón + la correa |
| Tiempo de entrega | 2-8 días |
| Condiciones de pago | T/T, PayPal, pago de Alibaba, L/C, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad de la fuente | 251.000 metros cuadrados/año |
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xDatos del producto
| Material | FR4 | Tamaño | Según la petición del cliente |
|---|---|---|---|
| Proceso | Oro/astilla de la inmersión | Acabamiento superficial | HASL/HASL-LF/ENIG/OSP |
| Materia prima | FR-4 | Líneas espaciamiento mínima | 4mil |
| Grueso del tablero | 1.6m m | Línea anchura mínima | 3mi |
| Alta luz | Placa de circuito de múltiples capas del PWB del oro de la inmersión,Placa de circuito de múltiples capas del PWB de la astilla de la inmersión,Placa de circuito electrónica de múltiples capas |
||
Descripción de producto
Fabricante de múltiples capas modificado para requisitos particulares In Shenzhen del PWB de la asamblea del servicio de llavero electrónico PCBA de la placa de circuito
Cuál es PCBs de múltiples capas
Placa de circuito impresa de múltiples capas, es un tipo de PWB que venga con una combinación de solo PWB echado a un lado y de PWB echado a un lado doble.
Ofrece el PWB echado a un lado más que doble de las capas.
PWB Sideplating
Sideplating es el metalization del tablero que el borde en el PWB archivó.
La galjanoplastia del borde, frontera plateada, contorno plateado, metal lateral, estas palabras se puede también utilizar para describir la misma función.
Agujeros encastillados cortados por la mitad
Los almenados se platean con los agujeros o los vias situados en los bordes de una placa de circuito impresa.
Son las muescas creadas bajo la forma de agujeros semi-plateados en los bordes de los tableros del PWB.
Estos medios agujeros sirven como cojines previstos para establecer relaciones entre el tablero del módulo y el tablero que lo soldarán sobre.
Parámetros
- Capas: PWB de múltiples capas 6L
- Tablero Thinkness: 1.0m m
- Materia prima: S1000-2 alto tg
- Min Holes: 0.1m m
- Línea anchura mínima/liquidación: 0.25mm/0.25m m
- Liquidación mínima entre la capa interna PTH a alinear: 0.2m m
- Tamaño: 250.6mm×180.5m m
- Relación de aspecto: 10: 1
- Tratamiento superficial: Oro duro selectivo de ENIG+
- Características de proceso: Alto tg, Sideplating, oro duro selectivo, agujeros encastillados cortados por la mitad
- Usos: Módulos del Wi-Fi
| Descripción de fabricación de múltiples capas de las capacidades del PWB de YS | ||
| Característica | capacidades | |
| Cuenta de la capa | 3-60L | |
| Tecnología de múltiples capas disponible del PWB | A través del agujero con 16:1 de la relación de aspecto | |
| enterrado y ciego vía | ||
| Híbrido | Material de alta frecuencia tal como RO4350B y FR4 mezcla etc. | |
| Material de alta velocidad tal como M7NE y FR4 mezcla etc. | ||
| Grueso | 0.3mm-8m m | |
| Línea mínima anchura y espacio | 0.05mm/0.05m m (2mil/2mil) | |
| ECHADA DE BGA | 0.35m m | |
| Tamaño perforado mecánico mínimo | 0.15m m (6mil) | |
| Relación de aspecto para el agujero directo | 16:1 | |
| Final superficial | HASL, HASL sin plomo, ENIG, lata de la inmersión, OSP, plata de la inmersión, finger del oro, oro duro de electrochapado, OSP selectivo, ENEPIG.etc. | |
| Vía la opción del terraplén | Vía se platea y llenado del epóxido conductor o no-conductor después capsuló y plateó sobre (VIPPO) | |
| Cobre llenado, plata llenada | ||
| Registro | ±4mil | |
| Máscara de la soldadura | Verde, blanco, negro, púrpura, Matte Black, green.etc mate. | |
FQA
1. ¿Cuál es oro duro en el PWB?
El final duro de la superficie del oro, también conocido como oro electrolítico duro, se compone de una capa de oro con los endurecedores añadidos para la durabilidad creciente, plateados sobre una capa de la barrera del níquel usando un proceso electrolítico.
2. ¿Cuál es chapado en oro duro?
Los elementos ligantes mas comunes usados en el chapado en oro duro son cobalto, níquel o hierro.
3. ¿Cuál es la diferencia entre Enig y el oro duro?
La galjanoplastia de ENIG soporta bien en solamente 35 gramos de fuerza o menos del contacto, y la galjanoplastia de ENIG dura típicamente para menos ciclos que difícilmente plateando.
Una tendencia popular entre fabricantes es el soldar del tablero-a-tablero.
Esta técnica permite que las compañías produzcan los módulos integrados (que contienen a menudo docenas de piezas) en un solo tablero que pueda ser incorporado a otra asamblea durante la producción.
Una manera fácil de producir un PWB que se destine para ser montado a otro PWB es crear los agujeros de montaje encastillados.
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