Placas de circuito del OEM HDI, asamblea del tablero de PCBA para los productos electrónicos de consumo

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¿Cuál es un PWB de HDI?
HDI representa Interconnector de alta densidad. Una placa de circuito que tiene una densidad más alta del cableado por área de unidad en comparación con tablero convencional se llama como PWB de HDI. HDI PCBs tienen espacios y líneas más finas, los vias y los cojines de menor importancia de la captura y una densidad más alta del cojín de la conexión. Es útil en el aumento de funcionamiento y de la reducción eléctricos de peso y tamaño del equipo. El PWB de HDI es la mejor opción para la cuenta de la alto-capa y los tableros laminados costosos.

PWB DE HDI:

El PWB de alta densidad de la interconexión, es una manera de hacer más sitio en su placa de circuito impresa de hacerlos más eficientes y de tener en cuenta una transmisión más rápida. Es relativamente fácil para la mayoría de las compañías emprendedoras que estén utilizando a placas de circuito impresas para considerar cómo esto puede beneficiarles.

Ventajas del PWB de HDI

La razón más común de usar tecnología de HDI es un aumento significativo en densidad de empaquetado.

El espacio obtenido por estructuras más finas de la pista está disponible para los componentes.

Además, se reducen los requisitos de espacio totales darán lugar a tamaños más pequeños del tablero y a menos capas.

Generalmente FPGA o BGA está disponibles con 1m m o menos el espaciamiento.

La tecnología de HDI hace el encaminamiento y la conexión fáciles, especialmente al encaminar entre los pernos.

Los métodos de fabricación del PWB de HDI varían dependiendo de las estructuras de HDI, y la fabricación común es el laminar secuencial. La fabricación más simple del PWB de 1+N+1 HDI es similar a la fabricación de múltiples capas del PWB. Por ejemplo, un PWB de la cuatro-capa HDI con una estructura 1+2+1 se fabrica de esta manera:

1. Se fabrican y se laminan las dos capas internas del PWB, y se fabrican las dos capas externas.
2. Las dos capas internas son perforadas por la perforación mecánica. Las dos capas externas son perforadas por la perforación del laser.
3. los vias ciegos en las capas internas se electrochapan. Las dos capas externas se laminan con las capas internas.
Para el 2+N+2 apilado vía HDI PCBs, el método de fabricación común está abajo (tomar un PWB de 2+4+2 HDI como un ejemplo):

1. Se fabrican y se laminan las 4 capas internas del PWB. Se fabrican la capa 2 y la capa 7.
2. Las capas internas son perforadas por la perforación mecánica. La capa 2 y la capa 7 son perforadas por la perforación del laser.
3. los vias ciegos en las capas internas se electrochapan. La capa 2 y la capa 7 se laminan con las capas internas.
4. Microvias en la capa 2 y la capa 7 se electrochapan.
5. se fabrican la capa 1 y la capa 8. El fabricante del PWB de HDI localiza los lugares para los microvias y los taladros por la perforación del laser.
6. la capa 1 y la capa 8 se laminan con las capas acabadas del PWB.
2+N+2 de fabricación escalonar-vía HDI PCBs es más fácil que 2+N+2 apilar-vía HDI PCBs porque los microvias no requieren la alta precisión para localizar y apilar.

En la fabricación del PWB de HDI, además de laminar secuencial, las tecnologías para crear vias apilados y la metalización del en-agujero son también funcionando. Para las estructuras más altas de HDI, los vias apilados en las capas externas se pueden también perforar directamente por el laser. Pero la perforación directa del laser requiere la precisión extremadamente alta para la profundidad de perforación, y la tarifa del pedazo es alta. La perforación tan directa del laser se aplica raramente.

FQA

¿Cuál es HDI PCBs?

La interconexión de alta densidad (HDI) PCBs representa uno de los segmentos de más rápido crecimiento del mercado impreso de la placa de circuito.

Debido a su densidad más alta del conjunto de circuitos, el diseño del PWB de HDI puede incorporar líneas y espacios más finos, vias y cojines más pequeños de la captura, y densidades más altas del cojín de la conexión.

Un PWB de alta densidad ofrece vias ciegos y enterrados y contiene a menudo los microvias que son .006 en diámetro o aún menos.

1.Multi-step HDI permite la conexión entre cualquier capa;

el proceso del laser 2.Cross-layer puede aumentar el nivel de calidad de HDI de varias fases;

la combinación 3.The de HDI y los materiales de alta frecuencia, las laminas metal-basadas, FPC y otras laminas y procesos especiales permiten las necesidades de la alta densidad y de alta frecuencia, alto calor que conduce, o el montaje 3D.