Asamblea de la placa de circuito del ODM PCBA del OEM para los controles de transmisión

Asamblea de la placa de circuito del ODM PCBA del OEM para los controles de transmisión

El ODM de la asamblea de PCBA imprimió a la placa de circuito para los controles de transmisión

Proceso de fabricación de PCBA en detalles:

1. El estarcir de la goma de la soldadura

Sobre todo, la compañía de PCBA aplica una goma de la soldadura a la placa de circuito impresa. En este proceso, usted necesita poner la goma de la soldadura en ciertas porciones del tablero. Esa porción lleva a cabo diversos componentes.

La goma de la soldadura es una composición de diversas bolas de metal minúsculas. Y, la sustancia más-usada en la goma de la soldadura es la lata es decir 96,5%. Otras sustancias de la goma de la soldadura son de plata y de cobre con 3% y 0,5% cantidades respectivamente.

El fabricante mezcla la goma con un flujo. Porque el flujo es una sustancia química que ayuda a la soldadura en la fusión y el enlace a la superficie del tablero. Usted debe aplicar la goma de la soldadura en los puntos exactos y en las cantidades correctas. El fabricante utiliza diversos aplicadores para la goma de extensión en las ubicaciones previstas.

2. Escoja y coloque

Después de que la realización acertada del primer paso, de la selección y de la máquina del lugar tenga que hacer el trabajo siguiente. En este proceso, los fabricantes colocan diversos componentes electrónicos y SMDS en una placa de circuito. Hoy en día, el SMDS es responsable de componentes del no-conector de tableros. Usted aprenderá cómo soldar éstos SMDS en el tablero en los pasos próximos.

Usted puede utilizar los métodos tradicionales o automatizados para escoger y para poner componentes electrónicos en los tableros. En el método tradicional, los fabricantes utilizan un par de pinzas para poner componentes en el tablero. El contrario a esto, máquinas pone componentes en la posición correcta en el método automatizado.

3. El soldar de flujo

Después de poner los componentes en el lugar correcto, los fabricantes solidifican la goma de la soldadura. Pueden lograr esta tarea con un proceso del “flujo”. En este proceso, el equipo de fabricación envía a los tableros a una banda transportadora.

La banda transportadora tiene que pasar de un horno grande del flujo. Y, el horno del flujo es casi similar a un horno de la pizza. El horno contiene un par de calentadores con diversas temperaturas. Entonces, los calentadores calientan a los tableros en diversas temperaturas a 250o C. Esta temperatura convierte la soldadura en la goma de la soldadura.

Similar a los calentadores, la banda transportadora entonces pasa con una serie de refrigeradores. Los refrigeradores solidifican la goma de una manera controlada. Después de este proceso, todos los componentes electrónicos se sientan en el tablero firmemente.

4. Inspección y control de calidad

Después de montar los componentes en el proceso del flujo, usted necesita examinar al tablero para saber si hay defectos. En este proceso, los fabricantes también prueban para las funciones del tablero. Durante el proceso del flujo, muchos tableros vienen con las conexiones pobres o hacen cortos. En palabras simples, allí puede ocurrir muchos problemas de conexión durante el paso anterior.

Tan hay maneras diferentes de comprobar a la placa de circuito para saber si hay desalineamientos y errores. Aquí están algunos métodos notables de prueba:

Control manual

Incluso en la era de fabricación automatizada y de prueba, el manual todavía que comprueba tiene importancia significativa. Sin embargo, la comprobación del manual es la más eficaz para PWB PCBA de la pequeña escala. Por lo tanto, esta manera de inspección llega a ser más inexacta y poco práctica para las placas de circuito del gran escala PCBA.

Además, la mirada de los componentes del minero durante tanto tiempo es cansancio irritante y óptico. Puede llevar tan a las inspecciones inexactas.

Inspección óptica automática

Para un lote grande de PWB PCBA, este método es una de las opciones más finas para probar. De esta manera, una máquina de AOI examina PCBs usando el un montón de cámaras de alto poder.

Estas cámaras cubren todos los ángulos para examinar diversas conexiones de la soldadura. Las máquinas de AOI reconocen la fuerza de las conexiones por la luz reflectora de conexiones de la soldadura. Las máquinas de AOI pueden probar a centenares de tableros en un par de horas.

Inspección de la radiografía

Es otro método para la prueba del tablero. Este método es menos común pero más eficaz para las placas de circuito complejas o acodadas. La radiografía ayuda a fabricantes a examinar problemas de la bajo-capa.

Usando los métodos ya mencionados, si existe un problema, el equipo de fabricación envía que detrás para volver a trabajar o desechar.

Si la inspección no encuentra ningún error, el paso siguiente es comprobar su viabilidad. Los probadores de los medios comprobará si trabaja como los requisitos o no. El tablero pudo necesitar tan la calibración probar sus funciones.

5. inserción del componente del Por-agujero

Los componentes electrónicos varían de tablero para subir dependiendo del tipo de PCBA. Por ejemplo, los tableros pudieron tener diversos tipos de componentes de PTH.

Los por-agujeros plateados son diversos tipos del agujero en las placas de circuito. Usando estos agujeros, los componentes en placas de circuito pasan la señal a y desde diversas capas. Los componentes de PTH necesitan los tipos especiales de métodos que sueldan en vez de usar solamente la goma.

El soldar manual

Este proceso es muy simple y directo. En una sola estación, una persona puede insertar fácilmente un componente en un PTH apropiado. Entonces, la persona pasará a ese tablero a la siguiente estación. Habrá muchas estaciones. En cada estación, una persona insertará un nuevo componente.

El ciclo continúa hasta que todos los componentes estén instalados. Tan este proceso puede ser muy largo que depende del número de componentes de PTH.

El soldar de la onda

Es una manera automatizada de soldar. Sin embargo, el proceso de soldar es totalmente diferente en esta técnica. En este método, los tableros pasan a través de un horno después de poner en una banda transportadora. El horno contiene la soldadura fundida. Y, la soldadura fundida lava a la placa de circuito. Sin embargo, este tipo de soldar casi no es practicable para las placas de circuito de doble cara.

6. Prueba e inspección final

Después de la realización del proceso que suelda, paso de PCBAs con la inspección final. En cualquier etapa, los fabricantes pueden pasar a placas de circuito de los pasos anteriores para la instalación de piezas adicionales.

La prueba funcional es el término más común usado para la inspección final. En este paso, los probadores pasaron a las placas de circuito con sus pasos. Además, los probadores prueban a los tableros bajo mismas circunstancias en las cuales el circuito actuará.

Por ejemplo, los probadores prueban al tablero en diversos voltajes, señales, y corrientes. Si los tableros muestran la fluctuación o el comportamiento indeseado, las placas de circuito fallan en la prueba. Los fabricantes pueden reciclar o raspar tan a las placas de circuito.

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